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Elektronikentwicklung | E-Motor-Design | Simulation

Elektronik für hohe Temperaturen

Seit mehr als 15 Jahren entwickeln wir Elektroniklösungen für hohe Einsatztemperaturen. Dabei sind Temperaturen bis 150 °C für uns standardmäßig darstellbar. Noch höhere Temperaturen sind durch spezialisierte Lösungen ebenfalls erreichbar.

Wir berücksichtigen bereits im Design den Einsatz der entsprechenden Komponenten und Materialien – unter Berücksichtigung der jeweiligen Anforderungen, u. a. an Umgebungstemperatur und Lebensdauer (z. B. Temperaturwechsel-Festigkeit), und natürlich der Kosten, die für das Produkt gelten sollen. Die Erfahrung in der thermischen Auslegung, Simulation und Ermittlung der Verlustleistung ist hierfür unverzichtbar.

Damit garantieren wir, dass z. B. die Sperrschicht-Temperaturen der Halbleiter trotz hoher Umgebungs-Temperaturen die zulässigen Grenzwerte von z. B. 175 °C unter „Worst-case“-Bedingungen nicht überschreiten. Viele der von uns entwickelten Lösungen für hohe Temperaturen sind bereits seit einigen Jahren zuverlässig und in großen Stückzahlen im Einsatz.

Trägermaterialien für Hochtemperaturelektronik:

  • Keramiksubstrate (Dickschicht oder Direct-Copper-Bonded-Technik – DCB)
  • Hochtemperatur-PCB
  • IMS-Substrat